디스펜싱 장비
다이맥스 수동 및 자동 유체 디스펜싱 시스템과 스프레이 밸브는 기존 제조 공정에 쉽게 통합되므로 코팅, 윤활제 또는 마스킹 수지를 쉽게 적용할 수 있습니다.
항공전자공학
항공우주 전자장비를 위한 광경화 물질
항공기, 미사일, 위성 및 우주선 항공 전자 기기는 극한의 온도 변화, 가스 방출 및 구성 요소, 센서 및 인쇄 회로 기판의 고장을 유발할 수 있는 기타 여러 문제로 인한 광범위한 환경 문제와 기능 손실에 노출되어 있습니다.
다이맥스 일부품, 무용제, 무할로겐, RoHS 및 REACH 준수 재료들은 이런 많은 유해한 요인에 대해 탁월한 보호 기능을 나타냅니다. UV/LED 광경화 제품은 제조 업체에 용제 기반 시스템에 대한 대체품을 제공하고 쓰레기 및 유해 폐기물을 줄이는 데 도움을 주는 친환경 솔루션을 제공합니다.
PC 기판 수준 응용 분야의 경우, 컨포멀 코팅은 우수한 적용 범위와 부품에 대한 보호 기능을 제공합니다. 많은 포뮬레이션은 UL94-V0 가연성 등급을 받았으며 그림자 영역에 대한 2차 수분 경화 기능이 있고 엄격한 ASTM E595 및 Mil-Std 883 방법 5011 표준, 공간이 중요한 조립체에 대한 중요한 승인을 충족합니다.
봉지재는 습기, 화학 물질 및 오염 물질로부터 PCB를 보호하고 마감 공정으로부터 마스킹 제품 부품을 보호합니다. 작동 정렬 중에 중요 구성품을 정확하게 배치하기 위해, 위치 지정 접착제는 체적 수축이 매우 낮고 CTE가 낮습니다. 스테이킹 및 내구성 강화 접착제는 부품을 강화하고 충격 및 진동으로 인한 응력을 줄입니다.
주요 응용 분야는 다음을 포함합니다.
• 항공 전자 시스템은 인공위성과 유인 또는 무인 우주선을 제어 및 지원합니다.
• 항법, 통신, 지상파, 날씨 및 시스템 제어
• 지면 근접, 비행 제어, 랜딩 기어 및 기타 항공기 상태 관리에 사용되는 이미징 센서
• 항공기 상태 관리
• 감시
• 미사일 유도 시스템
• 카메라 모듈 접착
• 열 관리 및 내구성 강화
특징
- LED 또는 UV / 가시광으로 몇 초 내에 경화
- 일액형 제제 - 혼합 없음
- 무용제
- 전기 절연
- 다양한 점도 제품 판매
- 2차 열 또는 수분 경화를 사용해 그림자 영역을 처리할 수 있는 제형
- 할로겐 프리 제형
- IPC 승인, MIL-I-46058C 및 UL 등록 자기 소화 등급 제공
- NASA 낮은 기체배출량은 ASTM E595을 충족합니다(일부 제품)
- MIL-Std 883 방법 5011(일부 제품)
항공우주 전자장비를 위한 광경화 물질
항공우주 전자장비를 위한 광경화 물질
인공 위성 및 우주선용 뛰어난 자연 친화적 접착제 및 코팅 솔루션
제품 번호
제품 설명
지역 공급 현황
9801
LED 또는 UV / 가시광 및 열 경화성 카메라 모듈 접착제. 이 제품은 접착력이 우수하고 습기와 열에 강하며 엄격한 저수축 요건을 충족합니다.
9037-F
탄성이 우수한 칩 봉지재 및 와이어 본드 접착제로, 고점도의 요변성 봉지재 또는 대밍(damming) 재료가 필요한 응용분야를 위해 설계되었습니다. 이 제품은 UV/가시광으로 경화되며 그림자 영역을 해결하기 위한 2차 열 경화 기능을 특징으로 합니다. 이 재료는 유연성이 뛰어나고 내습성 및 내열성이 높으며 청색 형광을 발합니다.
9309-SC
색상이 변화하는 에지본딩 및 CSP 강화용 보강 접착제. 이 제품은 UV/가시광에 노출되면 경화되어 PCB 부품의 내구성을 빠르게 강화합니다.
3094-T-REV-A
플라스틱 접합용 저응력, 저수축 접착제로, 고강도 UV/가시광을 사용해 몇 초 만에 경화되어 다양한 플라스틱을 빠르게 접착 및 씰링합니다. 이 접착제는 요변성이고 분사가 용이해 디스펜싱이 쉽습니다.
6-621-VT
권선, 금속-유리 접착, 포팅용으로 설계된 산업용 접착제. 이 제품은 UV/가시광, 열 또는 선 적용 촉진제로 경화합니다.
9-20557
51 mic [0.002 in]에서 510 mic [0.020 in] 사이의 코팅 두께로 PCB 및 기타 전자 어셈블리를 빠르게 코팅할 수 있도록 설계된 형광 컨포멀 코팅. 이 코팅은 UV/가시광에 노출되면 경화되며 그림자 영역의 해결을 위한 2차 열 경화 기능을 특징으로 합니다.
9483
UV / 가시광 노출 시 택프리 경화된 후 시간이 지나면서 주변 습기에 의해 경화가 이루어지는 고성능 컨포멀 코팅재. 이 제품은 연청색 형광을 발하고 뛰어난 내부식성 및 내화학성과 열순환 특성을 발휘합니다. 이 코팅재는 대부분의 자동차용 PCB 설계의 요건을 충족하는 2~8mils(0.002인치~0.008인치) 두께로 쉽게 도포됩니다
9-20479-B-REV-A
청색 PCB 보호 마스킹제. 이 UV 경화 마스킹제는 금 및 구리 커넥터 핀과 함께 사용할 수 있습니다. 이 제품은 제거가 용이하여 다른 방법과 달리 이온 오염 또는 실리콘 잔류의 우려가 없습니다.
9-7001
PCB 보호 마스킹제는 경화 시 색상이 바뀌며 최대 0.5 인치[12.7 mm]까지 택프리 경화와 함께 단층 보호막을 제공합니다. 이 마스킹제는 금 및 구리 커넥터 핀에 사용할 수 있으며 용제 기반 컨포멀 코팅 및 프라이머에 저항성이 있습니다. 시인성 향상을 위해 이 제품은 분홍색으로 디스펜싱되었다가 경화 시 투명하게 바뀌며, 청색 형광 트레이서 특성을 갖고 있습니다.
제품 번호
제품 설명
지역 공급 현황
9-911-REV-B
PCB에 보수용 와이어를 빠르게 고정하기 위한 UV/가시광 경화 접착제. 이 제품은 인장 강도와 접착력이 우수하며 UV 고정 시간이 더 빠릅니다. 이 접착제는 그림자 영역의 완벽한 경화를 위한 2차 열 경화 기능을 특징으로 합니다.
GA-112
UV 광경화 FIP/CIP 랙프리 가스켓 수지는 컴프레스 세트, 택프리 표면, 내구성 있는 씰링을 요구하는 응용분야에 이상적입니다. 이 수지는 복잡한 형상에도 쉽게 디스펜싱됩니다.
921-GEL
다양한 기재를 위한 속경화성 경질 접착제 및 얕은 포팅(0.25인치/6mm). 이 재료는 UV/가시광으로 1차 경화되도록 제조되며 그림자 영역이 있는 응용분야를 위해 2차 열 또는 활성제 경화 기능을 갖추고 있습니다.
921-T
경질 접착 본드 또는 다양한 기재의 포팅을 위한 고강도 수지. 이 수지는 깨끗하고 깊게 경화됩니다. 이 제품은 UV 광으로 경화할 수 있으며, 그림자 영역은 열로 경화할 수 있습니다.
921-VT
깨끗하고 깊게 경화되는 고강도 수지입니다. 경질 접착 본드 및 포팅된 영역이 필요할 때 적합합니다. 이 제품은 UV 광으로 경화하며 그림자 영역은 열 또는 활성제로 경화합니다.
535-A-REV-A
535-A-REV-A 활성제는 다양한 금속, 세라믹, 유리 및 열경화성 플라스틱 기재에 사전 적용되어 다이맥스 600 및 800 시리즈 구조용 접착제를 빠르게 경화시킵니다.
846-GEL
최대 인장 전단 강도가 요구되는 이종 기판 접합에 이상적인, 고성능 구조 접합용 접착제. 이 제품은 활성제를 사용해 경화합니다.
7501-T-UR-SC
자동차 부품, 조립품에 일반적으로 사용되는 플라스틱 및 금속의 씰링을 위한 LED 경화 보호 수지입니다. 이 제품에는 색상 변화 기능과 형광 발광 기능을 하나의 제품에 결합하는 Encompass® 기술이 적용되었습니다.
3094-GEL-REV-A
다양한 플라스틱을 빠르게 접합하고 씰링하는 저응력 플라스틱 접착제입니다. 분사가 용이한 이 요변성 재료는 UV/가시광에 노출되면 몇 초 만에 경화됩니다.
9482
탁월한 회로 보호 효과를 발휘하도록 설계된 형광 컨포멀 코팅으로, 코팅 두께가 최대 0.254 mm(0.010 in)입니다. 이 제품은 먼저 UV/가시광으로 경화되고, 이후 시간이 흐르며 주변 습기로 2차 경화됩니다.
9481-E
그림자 영역이 문제가 되는 고강도 PCB의 완전한 경화를 보장하도록 제조되었습니다. 이 제품은 25 mic[0.001 in]에서 127 mic[0.005 in] 사이의 코팅 두께에 최적화되어 있으며, 내화학성과 내마모성이 중요한 코팅 응용분야에 탁월합니다. 이 재료는 UV/가시광에 노출되면 경화되며 2차 습기 경화를 특징으로 합니다.
984-LVUF
UV 광 노출 시 실온에서 신속히 경화되도록 100% 솔리드로 제조된 저점도 컨포멀 코팅입니다. 이 코팅은 2차 열 경화 기능과 초고도 형광성을 갖추고 있습니다.
9008
칩온보드 또는 칩온플렉스 인쇄 회로 기판 응용분야에서 신속한 칩 봉지를 위한 UV 경화 접착제. 이 봉지재는 다양한 표면에 유연하고 내습성이 뛰어난 본드를 형성합니다. -40°C까지 유연성을 유지하므로 COF 응용분야에 이상적입니다.
9101
주변 습기로 2차 경화되는 UV 광경화 봉지재. 이 제품은 탄성과 유연성을 갖췄으며 내습성과 내열성이 우수합니다.
9102
UV 광으로 경화되는 유연한 칩 봉지재 재료. 그림자 영역은 주변 습기로 2차 경화됩니다. 이 제품은 CTE가 높아/Tg가 낮아 부품이 받는 응력이 낮으며, 내습성, 내열성이 우수합니다.
9103
이 투명 봉지재는 먼저 UV 광 노출로 경화된 다음 시간이 지나며 주변 습기로 경화됩니다. 여러 기재에 잘 접착되며 CTE가 높아/Tg가 낮아 부품이 받는 응력이 낮습니다.
9001-E-V3.1
향상된 습기 및 열 사이클링, 내마모성이 필요한 전자 어셈블리와 회로 기판을 위한 광 및 열 경화 봉지재 & 포팅 수지. 이 재료는 까다로운 회로 구조에 최적의 커버리지를 제공하며 정교한 와이어 본드가 받는 응력을 최소화합니다.
9-20558-REV-A
FPC에 잘 접착되는 유연한 고점도 봉지재 및 컨포멀 코팅 재료. 이 물질은 UV / 가시광에 노출되면 경화되며 2차 열 경화 기능을 갖추고 있습니다. UL V0 가연성 등급.
9-318-F
전자부품 및 어셈블리의 신속한 마스킹을 통해 리플로 또는 웨이브 납땜 공정으로부터 보호할 수 있도록 설계된 박리 가능한 형광 발광 마스킹제. 이 제품은 요변성이 높아 다른 방법으로 마스킹하기 어려울 수 있는 기판 또는 부품 위에 쉽게 디스펜싱할 수 있습니다.
GA-103
저압축 세트가 필요한 연료 전지, 수중 인클로저, 고온 씰링 응용분야를 위한 내습성, 내화학성을 갖춘 FIP 및 CIP 가스켓 레진입니다. 이 셀프 레벨링 제품은 UV / 가시광에 노출되면 경화됩니다.
9771
이중 경화 9771 NASA 낮은 기체배출량 컨포멀 코팅은 NASA MAPTIS에 등재되어 있으며, ASTM E595 및 MIL-Std 883 방법 5011 표준을 충족합니다.
