디스펜싱 장비
다이맥스 수동 및 자동 유체 디스펜싱 시스템과 스프레이 밸브는 기존 제조 공정에 쉽게 통합되므로 코팅, 윤활제 또는 마스킹 수지를 쉽게 적용할 수 있습니다.
항공전자공학
항공우주 전자장비를 위한 광경화 물질
Aircraft, missiles, satellites, and spacecraft avionics are exposed to a wide gamut of environmental challenges and loss of functionality due to extreme temperature changes, outgassing, and many other issues that can cause components, sensors, and printed circuit boards to fail.
Dymax one-part, no solvents added, halogen-free, RoHS and REACH-compliant materials exhibit exceptional protection against many of these detrimental forces. UV/LED light-curable products provide manufacturers with an alternative to solvent-based systems and offer greener solutions that help reduce scrap and hazardous waste.
PC 기판 수준 응용 분야의 경우, 컨포멀 코팅은 우수한 적용 범위와 부품에 대한 보호 기능을 제공합니다. 많은 포뮬레이션은 UL94-V0 가연성 등급을 받았으며 그림자 영역에 대한 2차 수분 경화 기능이 있고 엄격한 ASTM E595 및 Mil-Std 883 방법 5011 표준, 공간이 중요한 조립체에 대한 중요한 승인을 충족합니다.
봉지재는 습기, 화학 물질 및 오염 물질로부터 PCB를 보호하고 마감 공정으로부터 마스킹 제품 부품을 보호합니다. 작동 정렬 중에 중요 구성품을 정확하게 배치하기 위해, 위치 지정 접착제는 체적 수축이 매우 낮고 CTE가 낮습니다. 스테이킹 및 내구성 강화 접착제는 부품을 강화하고 충격 및 진동으로 인한 응력을 줄입니다.
주요 응용 분야는 다음을 포함합니다.
• 항공 전자 시스템은 인공위성과 유인 또는 무인 우주선을 제어 및 지원합니다.
• Navigation, communication, terrestrial, weather, and system controls
• 항공기 상태 관리
• 감시
• 미사일 유도 시스템
• 카메라 모듈 접착
• 열 관리 및 내구성 강화
• 지면 근접, 비행 제어, 랜딩 기어 및 기타 항공기 상태 관리에 사용되는 이미징 센서
전자 응용 분야 계약 제조가 요구되는 미국 및 유럽 고객의 경우 전자 코팅 기술은 다이맥스에게 최고 파트너며 선두하는 코팅 서비스 제공업체입니다. 아시아에서는 제공되지 않습니다.
특징
- LED 또는 UV / 가시광으로 몇 초 내에 경화
- 일액형 제제 - 혼합 없음
- 용매가 첨가되지 않음
- 전기 절연
- 다양한 점도 제품 판매
- 2차 열 또는 수분 경화를 사용해 그림자 영역을 처리할 수 있는 제형
- 할로겐 프리 제형
- IPC 승인, MIL-I-46058C 및 UL 등록 자기 소화 등급 제공
- NASA 낮은 기체배출량은 ASTM E595을 충족합니다(일부 제품)
- MIL-Std 883 방법 5011(일부 제품)
항공우주 전자장비를 위한 광경화 물질
항공우주 전자장비를 위한 광경화 물질
인공 위성 및 우주선용 뛰어난 자연 친화적 접착제 및 코팅 솔루션
제품 번호
제품 설명
지역 공급 현황
6-621-VT
권선, 금속-유리 접착, 포팅용으로 설계된 산업용 접착제. 이 제품은 UV/가시광, 열 또는 선 적용 촉진제로 경화합니다.
9801
LED 또는 UV / 가시광 및 열 경화성 카메라 모듈 접착제. 이 제품은 접착력이 우수하고 습기와 열에 강하며 엄격한 저수축 요건을 충족합니다.
9483
UV / 가시광 노출 시 택프리 경화된 후 시간이 지나면서 주변 습기에 의해 경화가 이루어지는 고성능 컨포멀 코팅재. 이 제품은 연청색 형광을 발하고 뛰어난 내부식성 및 내화학성과 열순환 특성을 발휘합니다. 이 코팅재는 대부분의 자동차용 PCB 설계의 요건을 충족하는 2~8mils(0.002인치~0.008인치) 두께로 쉽게 도포됩니다
9-20557
51 mic [0.002 in]에서 510 mic [0.020 in] 사이의 코팅 두께로 PCB 및 기타 전자 어셈블리를 빠르게 코팅할 수 있도록 설계된 형광 컨포멀 코팅. 이 코팅은 UV/가시광에 노출되면 경화되며 그림자 영역의 해결을 위한 2차 열 경화 기능을 특징으로 합니다.
9037-F
탄성이 우수한 칩 봉지재 및 와이어 본드 접착제로, 고점도의 요변성 봉지재 또는 대밍(damming) 재료가 필요한 응용분야를 위해 설계되었습니다. 이 제품은 UV/가시광으로 경화되며 그림자 영역을 해결하기 위한 2차 열 경화 기능을 특징으로 합니다. 이 재료는 유연성이 뛰어나고 내습성 및 내열성이 높으며 청색 형광을 발합니다.
9309-SC
색상이 변화하는 에지본딩 및 CSP 강화용 보강 접착제. 이 제품은 UV/가시광에 노출되면 경화되어 PCB 부품의 내구성을 빠르게 강화합니다.
9-7001
PCB 보호 마스킹제는 경화 시 색상이 바뀌며 최대 0.5 인치[12.7 mm]까지 택프리 경화와 함께 단층 보호막을 제공합니다. 이 마스킹제는 금 및 구리 커넥터 핀에 사용할 수 있으며 용제 기반 컨포멀 코팅 및 프라이머에 저항성이 있습니다. 시인성 향상을 위해 이 제품은 분홍색으로 디스펜싱되었다가 경화 시 투명하게 바뀌며, 청색 형광 트레이서 특성을 갖고 있습니다.
9-20479-B-REV-A
청색 PCB 보호 마스킹제. 이 UV 경화 마스킹제는 금 및 구리 커넥터 핀과 함께 사용할 수 있습니다. 이 제품은 제거가 용이하여 다른 방법과 달리 이온 오염 또는 실리콘 잔류의 우려가 없습니다.
3094-T-REV-A
플라스틱 접합용 저응력, 저수축 접착제로, 고강도 UV/가시광을 사용해 몇 초 만에 경화되어 다양한 플라스틱을 빠르게 접착 및 씰링합니다. 이 접착제는 요변성이고 분사가 용이해 디스펜싱이 쉽습니다.
제품 번호
제품 설명
지역 공급 현황
9-911-REV-B
PCB에 보수용 와이어를 빠르게 고정하기 위한 UV/가시광 경화 접착제. 이 제품은 인장 강도와 접착력이 우수하며 UV 고정 시간이 더 빠릅니다. 이 접착제는 그림자 영역의 완벽한 경화를 위한 2차 열 경화 기능을 특징으로 합니다.
535-A-REV-A
535-A-REV-A 활성제는 다양한 금속, 세라믹, 유리 및 열경화성 플라스틱 기재에 사전 적용되어 다이맥스 600 및 800 시리즈 구조용 접착제를 빠르게 경화시킵니다.
9482
탁월한 회로 보호 효과를 발휘하도록 설계된 형광 컨포멀 코팅으로, 코팅 두께가 최대 0.254 mm(0.010 in)입니다. 이 제품은 먼저 UV/가시광으로 경화되고, 이후 시간이 흐르며 주변 습기로 2차 경화됩니다.
9481-E
그림자 영역이 문제가 되는 고강도 PCB의 완전한 경화를 보장하도록 제조되었습니다. 이 제품은 25 mic[0.001 in]에서 127 mic[0.005 in] 사이의 코팅 두께에 최적화되어 있으며, 내화학성과 내마모성이 중요한 코팅 응용분야에 탁월합니다. 이 재료는 UV/가시광에 노출되면 경화되며 2차 습기 경화를 특징으로 합니다.
984-LVUF
용매를 첨가하지 않은 저점도 컨포멀 코팅은 UV 광선에 노출될 때 상온에서 신속한 경화를 제공합니다. 이 코팅은 2차 열경화 기능과 초고형광성을 갖고 있습니다.
9-20558-REV-A
FPC에 잘 접착되는 유연한 고점도 봉지재 및 컨포멀 코팅 재료. 이 물질은 UV / 가시광에 노출되면 경화되며 2차 열 경화 기능을 갖추고 있습니다. UL V0 가연성 등급.
9008
칩온보드 또는 칩온플렉스 인쇄 회로 기판 응용분야에서 신속한 칩 봉지를 위한 UV 경화 접착제. 이 봉지재는 다양한 표면에 유연하고 내습성이 뛰어난 본드를 형성합니다. -40°C까지 유연성을 유지하므로 COF 응용분야에 이상적입니다.
9101
주변 습기로 2차 경화되는 UV 광경화 봉지재. 이 제품은 탄성과 유연성을 갖췄으며 내습성과 내열성이 우수합니다.
9102
UV 광으로 경화되는 유연한 칩 봉지재 재료. 그림자 영역은 주변 습기로 2차 경화됩니다. 이 제품은 CTE가 높아/Tg가 낮아 부품이 받는 응력이 낮으며, 내습성, 내열성이 우수합니다.
9103
이 투명 봉지재는 먼저 UV 광 노출로 경화된 다음 시간이 지나며 주변 습기로 경화됩니다. 여러 기재에 잘 접착되며 CTE가 높아/Tg가 낮아 부품이 받는 응력이 낮습니다.
9001-E-V3.1
향상된 습기 및 열 사이클링, 내마모성이 필요한 전자 어셈블리와 회로 기판을 위한 광 및 열 경화 봉지재 & 포팅 수지. 이 재료는 까다로운 회로 구조에 최적의 커버리지를 제공하며 정교한 와이어 본드가 받는 응력을 최소화합니다.
9771
이중 경화 9771 NASA 낮은 기체배출량 컨포멀 코팅은 NASA MAPTIS에 등재되어 있으며, ASTM E595 및 MIL-Std 883 방법 5011 표준을 충족합니다.
GA-103
저압축 세트가 필요한 연료 전지, 수중 인클로저, 고온 씰링 응용분야를 위한 내습성, 내화학성을 갖춘 FIP 및 CIP 가스켓 레진입니다. 이 셀프 레벨링 제품은 UV / 가시광에 노출되면 경화됩니다.
GA-112
UV 광경화 FIP/CIP 랙프리 가스켓 수지는 컴프레스 세트, 택프리 표면, 내구성 있는 씰링을 요구하는 응용분야에 이상적입니다. 이 수지는 복잡한 형상에도 쉽게 디스펜싱됩니다.
9-318-F
전자부품 및 어셈블리의 신속한 마스킹을 통해 리플로 또는 웨이브 납땜 공정으로부터 보호할 수 있도록 설계된 박리 가능한 형광 발광 마스킹제. 이 제품은 요변성이 높아 다른 방법으로 마스킹하기 어려울 수 있는 기판 또는 부품 위에 쉽게 디스펜싱할 수 있습니다.
921-GEL
다양한 기재를 위한 속경화성 경질 접착제 및 얕은 포팅(0.25인치/6mm). 이 재료는 UV/가시광으로 1차 경화되도록 제조되며 그림자 영역이 있는 응용분야를 위해 2차 열 또는 활성제 경화 기능을 갖추고 있습니다.
921-T
경질 접착 본드 또는 다양한 기재의 포팅을 위한 고강도 수지. 이 수지는 깨끗하고 깊게 경화됩니다. 이 제품은 UV 광으로 경화할 수 있으며, 그림자 영역은 열로 경화할 수 있습니다.
921-VT
깨끗하고 깊게 경화되는 고강도 수지입니다. 경질 접착 본드 및 포팅된 영역이 필요할 때 적합합니다. 이 제품은 UV 광으로 경화하며 그림자 영역은 열 또는 활성제로 경화합니다.
7501-T-UR-SC
자동차 부품, 조립품에 일반적으로 사용되는 플라스틱 및 금속의 씰링을 위한 LED 경화 보호 수지입니다. 이 제품에는 색상 변화 기능과 형광 발광 기능을 하나의 제품에 결합하는 Encompass® 기술이 적용되었습니다.
3094-GEL-REV-A
다양한 플라스틱을 빠르게 접합하고 씰링하는 저응력 플라스틱 접착제입니다. 분사가 용이한 이 요변성 재료는 UV/가시광에 노출되면 몇 초 만에 경화됩니다.
846-GEL
최대 인장 전단 강도가 요구되는 이종 기판 접합에 이상적인, 고성능 구조 접합용 접착제. 이 제품은 활성제를 사용해 경화합니다.
