디스펜싱 장비
다이맥스 수동 및 자동 유체 디스펜싱 시스템과 스프레이 밸브는 기존 제조 공정에 쉽게 통합되므로 코팅, 윤활제 또는 마스킹 수지를 쉽게 적용할 수 있습니다.
포팅
PCB용 포팅 컴파운드
다이맥스 PCB 포팅 컴파운드로 전자부품과 회로를 보호하십시오. Multi-Cure® 그림자 영역 경화 기술이 적용된 포팅 컴파운드는 10-30초 안에 경화됩니다. UV나 LED 조명으로 경화할 수 있어 각종 기구, 지그, 랙 및 오븐이 필요하지 않으므로 여유 공간이 늘고 총 재고 비용도 절감됩니다.
Dymax 포팅 재료는 엔지니어링 플라스틱에 탁월한 접착력을 선사하는 반투명 본드를 제공하며, 전자부품, 커넥터, 열 스위치 및 센서 포팅은 물론, 변조 방지에도 이상적입니다. 전자부품과 PCB 포팅 컴파운드는 금속, 유리, 세라믹 및 다수 페놀, 보강·열경화성 플라스틱과의 강력한 접착력을 제공하며 브릿지 접착에 이상적입니다.
특징
- UV / 가시광으로 경화
- Multi-Cure - 2차적 열 경화 또는 활성제 경화
- 할로겐 프리
- 10-30초 이내에 택프리 경화
- 다양한 기재에 대한 높은 접착력
- 무용제
포팅
포팅
전자 부품용 광경화 포팅 컴파운드
제품 번호
제품 설명
지역 공급 현황
921-GEL
다양한 기재를 위한 속경화성 경질 접착제 및 얕은 포팅(0.25인치/6mm). 이 재료는 UV/가시광으로 1차 경화되도록 제조되며 그림자 영역이 있는 응용분야를 위해 2차 열 또는 활성제 경화 기능을 갖추고 있습니다.
921-T
경질 접착 본드 또는 다양한 기재의 포팅을 위한 고강도 수지. 이 수지는 깨끗하고 깊게 경화됩니다. 이 제품은 UV 광으로 경화할 수 있으며, 그림자 영역은 열로 경화할 수 있습니다.
921-VT
깨끗하고 깊게 경화되는 고강도 수지입니다. 경질 접착 본드 및 포팅된 영역이 필요할 때 적합합니다. 이 제품은 UV 광으로 경화하며 그림자 영역은 열 또는 활성제로 경화합니다.
