이중 경화형 컨포멀 코팅제

9771

낮은 이온 함량 및 NASA 낮은 기체배출량 컨포멀 코팅은 ASTM E595을(를) 충족합니다.


다이맥스 이중 경화형 9771 컨포멀 코팅제는 항공 우주 및 방위 산업의 가장 엄격한 요구 사항을 충족하도록 개발되었습니다. 이 UV 컨포멀 코팅제는 낮은 기체배출량과 이온 함량으로 인해 극한 조건에서도 깨끗한 PCB를 제공합니다.   이는 군용 및 항공 우주 시스템에서 일반적으로 사용되는 중요한 전자 장치를 보호하는 데 사용할 수 있으며, 극한 조건에 노출되는 미사일, 위성 및 우주 응용분야의 MIL-STD 883 Method 5011 표준을 충족합니다. 또한 NASA MAPTIS에 등재되었습니다(재료 코드 09841).

9771은 또한 자외선등 밑에 간단한 품질 검사를 위한 눈에 잘 띄는 밝은 청색 형광 트레이서를 갖추고 있습니다. 이중 경화 컨포멀 코팅으로, UV / 가시광과 수분으로 경화되어 그림자 영역까지 도달할 수 있습니다. 이는 용매화 코팅에 대한 탁월한 대안으로 PCB에 과도한 무게가 실리지 않도록 하면서 얇은 보호 코팅을 제공합니다. 

9771 NASA 낮은 기체배출량 컨포멀 코팅이 ASTM E595 TML 및 CVCM, UL 94 V0, 그리고 UL 746E와 만났습니다. MIL-I-46058C에 등재되었으며, IPC-CC-830-B 승인 및 RoHS2 지침 2015/863/EU를 완벽히 준수합니다. 

특징

  • 우주, 군사, 항공 우주 전자 제품 보호
  • NASA MAPTIS 등록(재료 코드 09841)
  • ASTM E595 낮은 기체배출량(NASA 기체배출 사양) 충족
  • MIL Std 883 방법 5011으로 낮은 이온 함량 준수
  • UL 746-E 승인
  • UL 94V-0 가연성
  • UV / 가시광 경화
  • 2차 습기경화
  • 온도/습도 저항
  • 내부식성
  • 밝은 청색 형광
  • MIL-I-46058C 승인
  • IPC-CC-830-B 준수

일반적인 특성

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품목
점도(공칭) 820 cP
경화 후 외관 무색
총 질량 손실(TML) 0.90%
포집된 휘발성 응축성 물질(CVCM) 0.02%
MIL-STD 833 방법 5011에 따른 이온 함량 패스
형광성
권장 기판 리드 프레임, PCB, 실리콘, 플렉스 회로, FR4, 일반 솔더 마스크 및 세라믹

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낮은 기체배출량 컨포멀 코팅 | 이중 경화 9771

이중 경화 9771는 항공 우주 및 방위 시장의 엄격한 요구 사항을 충족하기 위해 개발된 광 + 습기경화 컨포멀 코팅입니다. 이 코팅은 NASA 낮은 기체배출량 ASTM E595 및 Mil-Std. 883 방법 5011 사양을 충족하며, 미사일, 위성, 기타 우주 장치에서 PCB를 보호하는 데 이상적입니다.

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