실내 온도에 안정적이며 2차 습기 경화 기능을 지닌 봉지재 및 와이어 고정 접착제

Dual-cure 9014 봉지재는 주로 UV광으로 경화하도록 제조된 제품인 동시에, 인쇄 회로기판에 그림자 영역이 있는 애플리케이션에 필요한 보조적 습기 경화 기능이 포함되어 있습니다. UV 광 에너지에 노출되면 몇 초 만에 경화되는이 제품은 조립 부품을 빠르게 조립 공정의 다음 단계로 이동할 수 있으므로 제조 효율을 높입니다. 이 새로운 제제는 상온에서 안정성을 유지하므로 냉장 배송이나 별도의 저장 공간이 필요하지 않습니다.

칩온보드, 칩온플렉스, 칩온글래스 및 와이어 본딩 어셈블리와 관련된 제조업체의 경우, 이 소재는 뛰어난 유연성과 향상된 내구성 및 보드 저항을 선사합니다. 또한 전기 자동차 배터리 관리 시스템과 같은 전자 응용 제품에서 발견되는 중요한 구성 요소의 우수한 습기 및 부식 방지 기능을 제공합니다.

다이맥스 재료는 용매를 함유하지 않으며 빛에 노출되면 경화됩니다. 몇 초 만에 경화되므로 처리 속도가 빨라지고 생산량이 향상되며 공정 비용이 절감됩니다. 다이맥스 광경화 스팟 램프, 포커스 빔 램프, 플러드 램프 또는 컨베이어 시스템으로 경화하면 최대 효율을 위한 최적의 속도와 성능을 제공합니다. 다이맥스 램프는 최적의 UV와 가시광선 사이 균형을 통해 가장 빠르고 심도있는 경화를 제공합니다.

이 제품은 RoHS 지침 2015/863/EU를 완전히 준수합니다.